产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEB9R2H43I2G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 317000
- 供应商器件封装 :
- 1760-HBGA（45x45）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 840000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
LD025A1R0BAB4A
LMK212BB7106MGHT
06035C104J4Z4A
CC1210KFX7R8BB474
C1206C183J2RAC7800
C0805S472J2RAC7800
C1206C123J2RAC7800
C1206C153J2RAC7800
SR151A200JARTR1
CBR08C109B1GAC
CBR08C229B1GAC
CBR08C409B1GAC
CBR08C430J1GAC
CBR08C479B1GAC
1206J0160392MXT
1206J0250392MXT
1206J0500392MXT
1206J1000392MXT
1206J1K00392MXT
1206J2000392MXT
