产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG166HN1F43I2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 207500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1660000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TAZD225K020CSSZ0800
T95D156K035ESAS
T95D156M035ESAS
T95D157K016CSAS
T95D157M016CSAS
T95D227K010CSAS
T95D227M010CSAS
T95D477K6R3CSAS
T95D477M6R3CSAS
T95C107K016HSAL
T95C107M016HSAL
T95D107K016LZAL
T95D685K050LZAL
T95D685K050LZAS
T95D685M050LZAL
T95D685M050LZAS
TAZB225K010LRSZ0H00
TAZE226K010LRSZ0H00
TAZD475K010LRSZ0H00
TAZE685K010LRSZ0H00
