产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG250HH3F55I2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 1160
- LAB/CLB 数 :
- 312500
- 供应商器件封装 :
- 2912-FBGA，FC（55x55）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2912-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2500000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
B32672L4104K000
ECQ-E6183RKF
ECQ-E6393KF3
ECQ-E6393KF9
R413I21004000K
B32522E6683K000
MKP385315016JBI2B0
B32529D6124J
B32520C1394J189
B32520C1394J000
ECQ-E2334KF3
ECW-HA3C162JB
ECW-HA3C162JQ
ECQ-UAAF393MA
B32922C3473M289
B32922C3473K289
B32620A4223K000
B32620A0472K000
B32620A0472K289
B32620A6682K000
