产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG280LU3F50E2VGS3
产品详情
- I/O 数 :
- 704
- LAB/CLB 数 :
- 350000
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA,FC(50x50)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2800000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PIC17C752-16I/PT
PIC32MZ1064DAB169-I/HF
R5F5631DDDFB#10
CY8C3446PVE-102
PIC32MZ1064DAL169T-I/HF
PIC32MZ2025DAL169T-I/HF
R5F571MGHDFP#10
R5F571MFGDFB#10
R5F571MFCDLJ#20
R5F5630ACDBG#U0
MB9BF528TBGL-GE1
R5F572NDDDBD#20
STM32H745BGT6
STM32H747BGT6
SPC564B64L7C800Y
R5F5631DCDLJ#U0
XMC4800F100F1024AAXQMA1
R5F56106WDBG#U0
DF38347HV
R5F564MLGDFP#11
