产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMB6R1F43I2G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 225400
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 597000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0805D2R0DLCAC
VJ0805D2R0DLCAJ
VJ0805D2R0DLCAP
VJ0805D2R0DLPAC
VJ0805D2R0DLPAJ
VJ0805D2R0DLPAP
VJ0805D2R0DLXAC
VJ0805D2R0DLXAJ
VJ0805D2R0DLXAP
VJ0805D2R0DXAAC
VJ0805D2R0DXAAJ
VJ0805D2R0DXAAP
VJ0805D2R0DXBAC
VJ0805D2R0DXBAJ
VJ0805D2R0DXBAP
VJ0805D2R0DXCAC
VJ0805D2R0DXCAJ
VJ0805D2R0DXCAP
VJ0805D2R0DXPAC
VJ0805D2R0DXPAJ
