产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG166HN1F43E2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 207500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1660000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
UCD1A330MCL6GS
UPM1J100MDD1TA
UPJ1H560MED1TD
UCM1H100MCL6GS
860130873001
UVK2C100MPD1TD
ESMG630ETC100ME11D
16SGV10M4X6.1
865080240003
UWD1H010MCL1GS
35SGV22M6.3X6.1
50SEV4.7M5X5.5
EKZE6R3ETD331MF11D
UPV1H6R8MFD1TD
EEU-FC2A100B
EEU-FC2A120B
16SEV22M4X5.5
16SZV22M5X5.5
EKZE250ETC101MF11D
UCD0J220MCL1GS
