产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEB9R3H43C2G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 317000
- 供应商器件封装 :
- 1760-HBGA（45x45）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 840000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
AT0805DRE072K67L
AT0805DRE072K71L
AT0805DRE072K74L
AT0805DRE072K7L
AT0805DRE072K87L
AT0805DRE072K8L
AT0805DRE072K94L
AT0805DRE072KL
AT0805DRE07300KL
AT0805DRE07300RL
AT0805DRE07301KL
AT0805DRE07301RL
AT0805DRE07309KL
AT0805DRE07309RL
AT0805DRE0730K1L
AT0805DRE0730K9L
AT0805DRE0730KL
AT0805DRE0730R1L
AT0805DRE0730R9L
AT0805DRE0730RL
