产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEB9R3H43I3LG
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 317000
- 供应商器件封装 :
- 1760-HBGA（45x45）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 840000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CP000551R00JE14
CP000556R00JE14
CP00055R100JE14
CP00055R600JE14
CP00056K800JE14
CP00056R800JE14
CP0005750R0JE14
CP000575R00JE14
CP00057K500JE14
CP0005820R0JE14
CP000582R00JE14
CP00058K200JE14
CP00059K100JE14
CP00059R100JE14
CP0005R2000JE14
CP0005R3000JE14
CP0005R3900JE14
CP0005R4700JE14
CP0005R5100JE14
CP0005R6800JE14
