产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1ST085ES3F50E3VG
产品详情
- I/O 数 :
- 440
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 2397-FBGA，FC（50x50）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2397-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 71303168
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 841000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CWR29JH105KCAC\TR
CWR29JK106KCEB\TR
CWR29JK106KCEC\TR
CWR29JH475KCEC\TR
CWR29JK105KCAC\TR
TBJA105K035CRDC0824
TBJA105K035CRDC0924
CWR29JK335KCDB\TR
TBJC156K020CRDC0H24
TBJD336K035LRSC0023
TBJD476K020CRDC0H24
TBJC226K020CRDC0H24
TBJD476K020CRLC0024
TBJD686K020CRLC0H24
TBJC106K020CRDC0H24
CWR09JC156MC
CWR09JC685KC
CWR09JB685MC
CWR19JC476KCHZ
CWR19JB476KCHZ
