产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG280HH3F55E3VGS3
产品详情
- I/O 数 :
- 1160
- LAB/CLB 数 :
- 350000
- 供应商器件封装 :
- 2912-FBGA，FC（55x55）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 2912-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 2800000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
E2EQ-X10B1D30 5M
E2EQ-X6B212 5M
E2EQ-X6C212 5M
E2EQ-X10B1D30-M1
E2EQ-X6B1T12 5M
E2EQ-X6C312 5M
E2EQ-X10B3D30 5M
E2EQ-X10C230 2M
E2EQ-X10B230-M1
E2EQ-X10C330 5M
E2EQ-X10C130-M1
E2EQ-X10B230 5M
E2E-X10MD112-TR 2M
E2EQ-X10C130 2M
E2EQ-X10B1T30-M1
E2EQ-X10C330 2M
E2E-X11D118-T 5M
E2EQ-X15B1T30-M1
E2EQ-X15B3D30 2M
E2EQ-X15B230 5M
