产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SD110PJ2F43E1VG
产品详情
- I/O 数 :
- 528
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 112197632
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1325000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y0075330R000B0L
Y0075330R000B9L
Y007533R0000B0L
Y007533R0000B9L
Y0075360R000B9L
Y0075390R000B9L
Y007539R0000B9L
Y00753K00000B9L
Y00753K30000B9L
Y00753K60000B0L
Y00753K90000B0L
Y00753K90000B9L
Y0075400R000B0L
Y0075408R000B0L
Y007540R0000B9L
Y007543R0000B9L
Y007545R0000B0L
Y0075470R000B0L
Y0075470R000B9L
Y007547R0000B0L
