产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG165HN2F43E2VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 206250
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1650000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CRCW20101M33FKTF
CRCW20101M37FKTF
CRCW20101M40FKTF
CRCW20101M43FKTF
CRCW20101M47FKTF
CRCW20101M54FKTF
CRCW20101M58FKTF
CRCW20101M60FKTF
CRCW20101M62FKTF
CRCW20101M65FKTF
CRCW20101M69FKTF
CRCW20101M74FKTF
CRCW20101M78FKTF
CRCW20101M80FKTF
CRCW20101M87FKTF
CRCW20101M91FKTF
CRCW20101M96FKTF
CRCW20101R02FNTF
CRCW20101R05FNTF
CRCW20101R07FNTF
