产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSED8N3F45C2G
产品详情
- I/O 数 :
- 840
- LAB/CLB 数 :
- 262400
- 供应商器件封装 :
- 1932-FBGA，FC（45x45）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1932-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 51200000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 695000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ATTD8200C50
RN73H2ATTD5830B50
RN73H2ATTD7871B25
RN73H2ATTD6650C25
RN73H2ATTD7150C50
RN73H2ATTD9203B50
RN73H2ATTD6263C50
RN73H2ATTD6900B25
RN73H2ATTD8762B25
RN73H2ATTD7873B50
RN73H2ATTD69R8C25
RN73H2ATTD58R3C25
RN73H2ATTD8062C25
RN73H2ATTD69R8B25
RN73H2ATTD7591C25
RN73H2ATTD6191C50
RN73H2ATTD7063C25
RN73H2ATTD97R6C25
RN73H2ATTD62R0B25
RN73H2ATTD5760C50
