产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD8N3F45I3LG
产品详情
- I/O 数 :
- 840
- LAB/CLB 数 :
- 262400
- 供应商器件封装 :
- 1932-FBGA,FC(45x45)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1932-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 51200000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 695000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
2225J0160223JFT
2225J0160223JXR
2225J0160223KCR
2225J0160223KDR
2225J0160223KDT
2225J0160223KFR
2225J0160223KFT
2225J0160223KXR
2225J0160223MDR
2225J0160223MDT
2225J0160223MXR
2225J0160224FCR
2225J0160224FFR
2225J0160224FFT
2225J0160224GCR
2225J0160224GFR
2225J0160224GFT
2225J0160224JCR
2225J0160224JDR
2225J0160224JDT
