产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG110HN3F43I2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 137500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1100000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
TNPW080519R1BETY
TNPW08051K00BECN
TNPW08051K00BETY
TNPW08051K01BECN
TNPW08051K01BETY
TNPW08051K02BECN
TNPW08051K02BETY
TNPW08051K04BETY
TNPW08051K05BECN
TNPW08051K05BETY
TNPW08051K06BETY
TNPW08051K07BECN
TNPW08051K07BETY
TNPW08051K09BECN
TNPW08051K09BETY
TNPW08051K10BECN
TNPW08051K10BETY
TNPW08051K11BECN
TNPW08051K11BETY
TNPW08051K13BETY
