产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEB6R3F43I3LG
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 225400
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 53248000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 597000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y00071K20000B0L
Y00071K25000B0L
Y00071K38506B9L
Y00071K50000B0L
Y00071K57325B9L
Y00071K60000B0L
Y00071K65000B0L
Y00071K66670B9L
Y00071K74000B0L
Y00071K75856B9L
Y00071K78500B0L
Y00071K85000B9L
Y00071K89900B9L
Y00071K90900B9L
Y00071K94098B9L
Y0007200R000B0L
Y0007200R000B9L
Y000720K0000B0L
Y000720K0000B9L
Y000720R0000B0L
