产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG110HN2F43E1VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 137500
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 1100000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MC33FS6513NAER2
MC33VR5500V3ESR2
MC33VR5500V2ESR2
MC33VR5500V1ESR2
MC33VR5500V0ESR2
MC35FS4502NAER2
MVR5510AVMA6EPR2
MVR5510AVMA0EPR2
MVR5510AVMA4EPR2
MVR5510AVMAHEPR2
MC33FS6522CAER2
MC33FS6522LAER2
MC33FS6523NAER2
MC33FS8430G1ESR2
MC33FS8430G2ESR2
MC33FS8430G0ESR2
MC33FS8430G4ESR2
MFS8633BMDA0ES
MPF7100BVBA1ES
MPF7100BVBA0ES
