产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSED6N3F45C2G
产品详情
- I/O 数 :
- 840
- LAB/CLB 数 :
- 220000
- 供应商器件封装 :
- 1932-FBGA，FC（45x45）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1932-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 46080000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 583000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BMQA000505302R2MA1
CMH322522-R56ML
LCXND5050XAT1R0NMG
BMMN00060615R68MX2
36502C1R0GTDG
L08052R7DEWTR\500
FDSD0420-H-3R3M=P3
IMC2220ER181K
BMQA00050530R36MA1
CMH322522-R68ML
LCXND5050XAT3R3MMG
BMMN00060618R18MX2
36501JR15GTDG
ASPI-6045S-1R2N-T
FDSD0420-H-R47M=P3
IMC2220ER182J
BMQA000505301R0MA1
CMH322522-R82ML
LCXND5050XKT220MMG
BMRB000606151R0MA1
