产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEA5K2F35C1G
产品详情
- I/O 数 :
- 432
- LAB/CLB 数 :
- 185000
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 46080000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 490000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0805D3R9BXAAT
VJ0805D3R9BXBAR
VJ0805D3R9BXBAT
VJ0805D3R9BXCAT
VJ0805D3R9CEAAR
VJ0805D3R9CEAAT
VJ0805D3R9CEBAR
VJ0805D3R9CEBAT
VJ0805D3R9CXAAR
VJ0805D3R9CXAAT
VJ0805D3R9CXBAR
VJ0805D3R9CXBAT
VJ0805D3R9CXCAT
VJ0805D3R9DEAAR
VJ0805D3R9DEAAT
VJ0805D3R9DEBAR
VJ0805D3R9DEBAT
VJ0805D3R9DXAAR
VJ0805D3R9DXAAT
VJ0805D3R9DXBAR
