产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA7H2F35I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 552
- LAB/CLB 数 :
- 234720
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 51200000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 622000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CDR32BP3R6BCZPAT
CDR32BP3R6BCZRAT
CDR32BP3R6BCZSAT
CDR32BP3R6BDZMAT
CDR32BP3R6BDZPAT
CDR32BP3R6BDZRAT
CDR32BP3R6BDZSAT
CDR32BP3R9BCZMAT
CDR32BP3R9BCZPAT
CDR32BP3R9BCZRAT
CDR32BP3R9BCZSAT
CDR32BP3R9BDZMAT
CDR32BP3R9BDZPAT
CDR32BP3R9BDZRAT
CDR32BP3R9BDZSAT
CDR32BP430BFZMAT
CDR32BP430BFZPAT
CDR32BP430BFZRAT
CDR32BP430BFZSAT
CDR32BP430BJZMAT
