产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMB5R3F43I4G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 185000
- 供应商器件封装 :
- 1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 41984000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 490000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GGM31MR71H224KA37L
GQM2195C2A6R9CB01J
GJM0335C2A5R9CB01W
GQM2195C2A4R9CB01D
GXM1555C1ER90BA02D
GGM1885C2A4R0CA16D
GXM1555C1E240JA02D
GGM1555C1H5R0CA16D
GQM2195C1H2R1DB01D
GRM0225C1H230JA02L
GQM2195C1H7R8DB01D
GCM31A5C2E331JX01J
GQM1885C1H8R4CB01J
GRM0225C1C140JA03L
GRM155R71H301JA01J
GXM155R71H331KA02D
GQM2195C2A8R4CB01J
GGM1555C1H181JA16D
GJM0335C2A4R5BB01W
GQM2195C2A6R1CB01D
