产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG085HN3F43E1VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 106250
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 850000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RS73F2ARTTD78R7C
RS73G2ARTTD3090B
RS73G2ARTTD6190C
RS73F2ARTTD14R0B
RS73G2ARTTD2374B
RS73F2ARTTD4023C
RS73F2ARTTD2400C
RS73F2ARTTD4873C
RS73G2ARTTD3002B
RS73F2ARTTD4873B
RS73G2ARTTD1503C
RS73F2ARTTD5904C
RS73F2ARTTD1472C
RS73G2ARTTD1873C
RS73G2ARTTD18R0B
RS73F2ARTTD3003B
RS73G2ARTTD3902B
RS73G2ARTTD2551B
RS73G2ARTTD8063B
RS73F2ARTTD3743C
