产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG085HN3F43E1VG
产品详情
- I/O 数 :
- 688
- LAB/CLB 数 :
- 106250
- 供应商器件封装 :
- 1760-FBGA（42.5x42.5）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1760-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.77V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 850000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GJM0335G2A2R4CB01D
GJM0335G2A2R3CB01D
GJM0335G2A3R3CB01D
GJM0335G2A4R8CB01D
GJM0335G2A5R4DB01D
GJM0335G2A3R8CB01D
GJM0335G2A2R0CB01D
GJM0335G2A5R3CB01D
GJM0335G2A5R2DB01D
GJM0335G2A2R8CB01D
GJM0335G2A1R6CB01D
GJM0335G2A3R1CB01D
GJM0335G2A150JB01D
GJM0335G2A4R7CB01D
GJM0335G2A100JB01D
GJM0335G2A9R7DB01D
GJM0335G2A9R5DB01D
GJM0335G2A1R9CB01D
GJM0335G2A3R4CB01D
GJM0335G2A1R1CB01D
