产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEA5K3F40I3LG
产品详情
- I/O 数 :
- 696
- LAB/CLB 数 :
- 185000
- 供应商器件封装 :
- 1517-FBGA(40x40)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1517-BBGA,FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 46080000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 490000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF5527R000FKR670
CMF552K4000FKEB70
CMF552K4000FKR670
CMF55330R00FKEB70
CMF55330R00FKR670
CMF55344K00FKEB70
CMF55344K00FKR670
CMF5537K200FKEB70
CMF5537K200FKR670
CMF5539K000FKEB70
CMF5539K000FKR670
CMF55449K00FKEB70
CMF55449K00FKR670
CMF55463R00FKEB70
CMF55463R00FKR670
CMF55470R00FKEB70
CMF55470R00FKR670
CMF5547K000FKEB70
CMF5547K000FKR670
CMF5550R000FKEB70
