产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD6N3F45C4G
产品详情
- I/O 数 :
- 840
- LAB/CLB 数 :
- 220000
- 供应商器件封装 :
- 1932-FBGA，FC（45x45）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1932-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 46080000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 583000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y16254K64000T0W
Y16254K65500T0W
Y16254K75000T0W
Y16254K99000T0R
Y16254K99000T0W
Y16254K99000T9R
Y16254K99000T9W
Y1625500R000T0W
Y1625500R000T9R
Y1625500R000T9W
Y1625511R000T0W
Y1625536R000T9R
Y1625562R000T0R
Y16255K00000T0W
Y16255K00000T9R
Y16255K00000T9W
Y1625604R000T0R
Y1625649R000T9W
Y1625680R000T0W
Y16256K04000Q0W
