产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA4K3F35C2G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 158500
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 37888000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 420000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF55178R00FER6
CMF55182K00FEEB
CMF55182K00FER6
CMF55191K00FEEB
CMF55191K00FER6
CMF55191R00FER6
CMF5519K100FEEB
CMF5519K100FER6
CMF5519K600FEEB
CMF5519K600FER6
CMF551K0000FEEB
CMF551K0000FER6
CMF551K2100FER6
CMF551K4000FEEB
CMF551K4000FER6
CMF551K4300FEEB
CMF551K4300FER6
CMF551K4700FEEB
CMF551K4700FER6
CMF551K5000FER6
