产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA3K1F35C2G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 128300
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 340000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CKC18C682MCGACAUTO
CKR05BX101MMV
2220J1K00471KXT
2220J1K00561KXT
2220J1K00681KXT
2220J1K50471KXT
2220J1K50561KXT
2220J1K50681KXT
2220J2K00471KXT
2220J2K00561KXT
2220J2K00681KXT
2220J5000471KXT
2220J5000561KXT
2220J5000681KXT
2220J6300471KXT
2220J6300561KXT
2220J6300681KXT
VJ1210Y334JBAAT4X
1808Y0108P20CCT
1808Y0168P20CCT
