产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1ST040EH3F35I3XG
产品详情
- I/O 数 :
- 384
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 31457280
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.97V
- 逻辑元件/单元数 :
- 378000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BWCS0016100813NK00
LSQCA322525T680KR
BKPB002016102R2TA2
LQW18AN51NG0ZD
LQW18AN73NJ80D
LQW18AN31NG80D
LSBHB1608KKT1R0M
BWCM0016100851NJ00
BWCS001610083N3J00
LLQCA322525T470KR
BKPB00201610R47TA2
LQW18AN5N6C0ZD
LQW18AN78NJ80D
LQW18AN34NG80D
LSBHB1608KKTR24N
BWCS002317152R2G00
AWCS002317154R7J00
LSQCA322525T680MR
BKPB002016102R2MA6
LQW18ANR11G0ZD
