产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA3H1F35C2G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 128300
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 340000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CDR31BP3R3BCSM-ZANAE
CDR31BP4R7BDUP\M500
CDR31BP3R3BCUM\M500
CDR31BP1R8BCSS-ZANAE
CDR31BP1R3BCSR-ZANAE
CDR31BP4R3BCSP-ZANAE
CDR31BP7R5BBMS\M500
CDR31BP6R8BBUP\M500
CDR31BP6R8BDUP\M500
CDR31BP7R5BBMM\M500
CDR31BP4R7BBUS\M500
CDR31BP1R3BCSS-ZANAE
CDR31BP4R7BBSP\M500
CDR31BP1R1BCSM-ZANAE
CDR31BP4R7BBUS\500
CDR31BP6R8BBZS\M500
CDR31BP5R6BDSS\M250
CDR31BP1R3BCSP-ZANAE
CDR31BP6R8BBMP\M500
CDR31BP2R7BBMR\M500
