产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA3E2H29I2G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 128300
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 340000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CDR31BP101BJUP\M500
CDR31BP471BJMP-ZAHAE
CDR01BX332BKUR-ZANAB
CDR31BP220BJUS\M1K
CDR31BP330BJMP\M1K
CDR01BP270BJUS\M1K
CDR31BX122BKUM-ZANAC
CDR01BX332BKUM\M500
CDR31BX102BKMS\M1K
CDR31BP470BJUR\M500
CDR31BX821BKSM-ZANAE
CDR31BP221BJUM\M500
CDR31BP121BKUP\M500
CDR31BX471BKSM\M500
CDR31BX152BKUS-ZANAC
CDR31BX102BKSP\M1K
CDR31BP221BJUP\M500
CDR31BP100BKUR\M1K
CDR31BP300BJMS\M500
CDR31BX182BKUM\M1K
