产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXEA3H2F35I3LG
产品详情
- I/O 数 :
- 432
- LAB/CLB 数 :
- 128300
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 340000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
HCS2512JT1L00
HCSM2818JT4L00
HCSM2818JT15L0
HCSM2818JT10L0
HCSM2818JT20L0
HCSM2818JT5L00
RN73H1JTTD1370A10
RN73H1JTTD1151A10
RN73H1JTTD1302A10
RN73H1JTTD1450A10
RN73H1JTTD1101A10
RN73H1JTTD1211A10
RN73H1JTTD1331A10
RN73H1JTTD1422A10
RN73H1JTTD1471A10
RN73H1JTTD1210A10
RN73H1JTTD1322A10
RN73H1JTTD1130A10
RN73H1JTTD1200A10
RN73H1JTTD1291A10
