产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA3E1H29C2LG
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 128300
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 340000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
DMP4025SFG-7
SI2392BDS-T1-GE3
PJW3P06A-AU_R2_000A1
SI2307BDS-T1-BE3
FDN342P
PMPB09R5TPX
IPD60R3K4CEAUMA1
DMP3021SFVW-7
MCU60N02-TP
SQSA82CENW-T1_GE3
DMTH10H032LPSW-13
FDC5661N
PJQ4444P_R2_00001
NVLJWS070N06CLTAG
DMTH4008LFDFWQ-7
FDC5612
TSM2NB60CP ROG
DMP3028LK3Q-13
PJQ5458A-AU_R2_000A1
SSM6K819R,LF
