产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD3E1H29I2G
产品详情
- I/O 数 :
- 360
- LAB/CLB 数 :
- 89000
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 13312000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 236000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
S-1112B21MC-L6GTFG
S-1112B22MC-L6HTFG
S-1112B23MC-L6ITFG
S-1112B24MC-L6JTFG
S-1112B25MC-L6KTFG
S-1112B26MC-L6LTFG
S-1112B27MC-L6MTFG
S-1112B28MC-L6NTFG
S-1112B29MC-L6OTFG
S-1112B30MC-L6PTFG
S-1112B31MC-L6QTFG
S-1112B32MC-L6RTFG
S-1112B33MC-L6STFG
S-1112B34MC-L6TTFG
S-1112B35MC-L6UTFG
S-1112B36MC-L6VTFG
S-1112B37MC-L6WTFG
S-1112B38MC-L6XTFG
S-1112B39MC-L6YTFG
S-1112B40MC-L6ZTFG
