产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD3E2H29I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 360
- LAB/CLB 数 :
- 89000
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 13312000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 236000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RG1608V-3651-D-T5
RG1608V-3741-D-T5
RG1608V-3831-D-T5
RG1608V-3921-D-T5
RG1608V-4021-D-T5
RG1608V-4121-D-T5
RG1608V-4221-D-T5
RG1608V-4321-D-T5
RG1608V-4421-D-T5
RG1608V-4531-D-T5
RG1608V-4641-D-T5
RG1608V-4751-D-T5
RG1608V-4871-D-T5
RG1608V-4991-D-T5
WFMB2512R2500FEA
SM6227JB390R
SM4124FB887R
SM4124FT10L0
SM4124FT25L0
SM4124FT30L0
