产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD3E2H29I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 360
- LAB/CLB 数 :
- 89000
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 13312000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 236000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
2220Y2500684JDR
2220Y2500684JDT
2220Y2500684JXR
2220Y2500684KDR
2220Y2500684KDT
2220Y2500684KXR
2220Y2500684MDR
2220Y2500684MDT
2220Y2500684MXR
2220Y2500820FCR
2220Y2500820FFR
2220Y2500820FFT
2220Y2500820GCR
2220Y2500820GFR
2220Y2500820GFT
2220Y2500820JCR
2220Y2500820JFR
2220Y2500820JFT
2220Y2500820KCR
2220Y2500820KFR
