产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 1SG040HH3F35E3XG
产品详情
- I/O 数 :
- 374
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 31457280
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 378000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC60H2102BSRE6
RNC60H2212BSR36
RNC60H2212BSRE6
RNC60H2232BSRE6
RNC60H2210BSRE6
RNC60H2213BSRE6
RNC60H2260BSRE6
RNC60H2322BSRE6
RNC60H2370BSRE6
RNC60H2373BSRE6
RNC60H2432BSR36
RNC60H2432BSRE6
RNC60H2492BSRE6
RNC60H2400BSRE6
RNC60H2430BSR36
RNC60H2430BSRE6
RNC60H2433BSR36
RNC60H2433BSRE6
RNC60H2490BSRE6
RNC60H2493BSR36
