产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGSMD3E3H29C3G
产品详情
- I/O 数 :
- 360
- LAB/CLB 数 :
- 89000
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 13312000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 236000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2ATTD4170D10
RN73R2ATTD3970D10
RN73R2ATTD4932D10
RN73R2ATTD3241D10
RN73R2ATTD4222D10
RN73R2ATTD8061D10
RN73R2ATTD78R7D10
RN73R2ATTD5491D10
RN73R2ATTD3522D10
RN73R2ATTD6490D10
RN73R2ATTD3160D10
RN73R2ATTD5561D10
RN73R2ATTD68R1D10
RN73R2ATTD4482D10
RN73R2ATTD7411D10
RN73R2ATTD3741D10
RN73R2ATTD6190D10
RN73R2ATTD95R3D10
RN73R2ATTD4872D10
RN73R2ATTD3920D10
