产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- 5SGXMA3E3H29C4G
产品详情
- I/O 数 :
- 600
- LAB/CLB 数 :
- 128300
- 供应商器件封装 :
- 780-HBGA（33x33）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 780-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 19456000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.82V ~ 0.88V
- 逻辑元件/单元数 :
- 340000
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BCM4906A0KFEBG
STM32MP157CAB3
R7S921041VCBG#BC0
AM6411BKCGHAALV
AM6231ASGGGAALW
R9A07G075M01GFP#AA0
R9A07G075M05GFA#AA0
R7S921042VCBG#BC0
STM32MP153FAA1
AT91SAM9M11B-CU
ATSAMA5D27C-LD1G-CUR
R9A07G075M05GFP#AA0
STM32MP157CAA3T
Z8L18220FSG
Z8L18220ASG
BCM58305B3KFEB10G
R7S921043VCBG#BC0
R7S921051VCBG#BC0
R7S921052VCBG#BC0
AM2732ADRFGQZCERQ1
