产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP4SGX70HF35I3G
产品详情
- I/O 数 :
- 488
- LAB/CLB 数 :
- 2904
- 供应商器件封装 :
- 1152-FBGA（35x35）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 1152-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 7564880
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 72600
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y0062194R070T0L
Y0062194R070T9L
Y0062196R000T9L
Y0062196R200T0L
Y00621K00000T0L
Y00621K05849T9L
Y00621K07500T0L
Y00621K07500T9L
Y00621K08570T9L
Y00621K09730T9L
Y00621K10000T9L
Y00621K12320T0L
Y00621K14290T0L
Y00621K19395T9L
Y00621K20000T9L
Y00621K22000T0L
Y00621K23240T9L
Y00621K24000T9L
Y00621K25000T0L
Y00621K25000T9L
