产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2AGX65DF25I5G
产品详情
- I/O 数 :
- 252
- LAB/CLB 数 :
- 2530
- 供应商器件封装 :
- 572-FBGA，FC（25x25）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 572-BGA，FCBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 5371904
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.87V ~ 0.93V
- 逻辑元件/单元数 :
- 60214
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GA0603A680JXCAC31G
GA0603A680JXCAP31G
GA0603A680KBAAR31G
GA0603A680KBAAT31G
GA0603A680KBBAR31G
GA0603A680KBBAT31G
GA0603A680KBCAR31G
GA0603A680KBCAT31G
GA0603A680KXAAC31G
GA0603A680KXAAP31G
GA0603A680KXBAC31G
GA0603A680KXBAP31G
GA0603A680KXCAC31G
GA0603A680KXCAP31G
GA0603A681FBAAR31G
GA0603A681FBAAT31G
GA0603A681FXAAC31G
GA0603A681FXAAP31G
GA0603A681GBAAR31G
GA0603A681GBAAT31G
