产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- EP2C8AF256I8NES
产品详情
- I/O 数 :
- 182
- LAB/CLB 数 :
- 516
- 供应商器件封装 :
- 256-FBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 256-LBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 165888
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.15V ~ 1.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- 8256
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