产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XCKU13P-3FFVE900E
产品详情
- I/O 数 :
- 304
- LAB/CLB 数 :
- 42660
- 供应商器件封装 :
- 900-FCBGA（31x31）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 900-BBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 70656000
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 0.873V ~ 0.927V
- 逻辑元件/单元数 :
- 746550
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SG73S1JRTTD16R5F
SG73S1JRTTD4321F
SG73S1JRTTD201G
SG73S1JRTTD2801F
SG73S1JRTTD3400F
SG73S1JRTTD6491F
SG73S1JRTTD1211F
SG73S1JRTTD102G
SG73S1JRTTD1540F
SG73S1JRTTD2613F
SG73S1JRTTD14R7F
SG73S1JRTTD18R7F
SG73S1JRTTD3302F
SG73S1JRTTD41R2F
SG73S1JRTTD332G
SG73S1JRTTD43R0F
SG73S1JRTTD220G
SG73S1JRTTD6811F
SG73S1JRTTD2212F
SG73S1JRTTD6490F
