产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- P1AFS1500-2FGG484I
产品详情
- I/O 数 :
- 223
- LAB/CLB 数 :
- -
- 供应商器件封装 :
- 484-FPBGA(23x23)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 484-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C(TJ)
- 总 RAM 位数 :
- 276480
- 栅极数 :
- 1500000
- 电压 - 供电 :
- 1.425V ~ 1.575V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
HRG3216P-1240-B-T1
HRG3216P-1241-B-T1
HRG3216P-1242-B-T1
HRG3216P-1270-B-T1
HRG3216P-1271-B-T1
HRG3216P-1272-B-T1
HRG3216P-1300-B-T1
HRG3216P-1301-B-T1
HRG3216P-1302-B-T1
HRG3216P-1330-B-T1
HRG3216P-1331-B-T1
HRG3216P-1332-B-T1
HRG3216P-1370-B-T1
HRG3216P-1371-B-T1
HRG3216P-1372-B-T1
HRG3216P-1400-B-T1
HRG3216P-1401-B-T1
HRG3216P-1402-B-T1
HRG3216P-1430-B-T1
HRG3216P-1431-B-T1
