产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- A54SX32-1BGG329I
产品详情
- I/O 数 :
- 249
- LAB/CLB 数 :
- 2880
- 供应商器件封装 :
- 329-PBGA(31x31)
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 329-BBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C(TA)
- 总 RAM 位数 :
- -
- 栅极数 :
- 48000
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V
- 逻辑元件/单元数 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MB89635RPF-G-679-BND
MB89636RPF-G-1053-BND
MB89636RPF-G-1068-BND
MB89636RPF-G-1172-BND
MB89636RPF-G-1189-BND
MB89636RPF-G-1230-BND
MB89636RPF-G-1237-BND
MB89636RPF-G-1247-BND
MB89636RPF-G-1258-BNDE1
MB89636RPF-G-1287-BND
MB89636RPF-G-1314E1
MB89636RPF-G-1315-BNDE1
MB89636RPF-G-1332-BND
MB89636RPF-G-1335-BND
MB89636RPF-G-1389-BNDE1
MB89636RPF-G-1418-BNDE1
MB89636RPF-G-1426-BNDE1
MB89636RPF-G-1478E1
MB89636RPF-G-604-BND
MB89636RPF-G-652-BNDE1
