产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX150T-3FG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 396
- LAB/CLB 数 :
- 11519
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4939776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 147443
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73H2ETTD3793F10
RN73H2ETTD8873F25
RN73H2ETTD6202F10
RN73H2ETTD40R7F50
RN73H2ETTD3243F10
RN73H2ETTD3123F25
RN73H2ETTD3400F10
RN73H2ETTD4320F25
RN73H2ETTD5693D100
RN73H2ETTD6730F10
RN73H2ETTD4641F25
RN73H2ETTD2582F50
RN73H2ETTD5493D100
RN73H2ETTD7232F25
RN73H2ETTD5230D100
RN73H2ETTD9422F10
RN73H2ETTD7770D100
RN73H2ETTD30R9F50
RN73H2ETTD3481F25
RN73H2ETTD4171D100
