产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX150-3FGG676I
产品详情
- I/O 数 :
- 498
- LAB/CLB 数 :
- 11519
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4939776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 147443
采购与库存
推荐产品
您可能在找
D55342E07B1B69RTS
D55342E07B9B00RWS
D55342E07B20E0RBS
D55342E07B2E00MTS
D55342E07B220DRWS
D55342E07B47B1RTS
D55342K07B82B5RWS
D55342K07B14E3RBSV
D55342E07B176ARWS
D55342K07B7B50RTS
D55342E07B6E49RTS
D55342E07B48E1RWS
D55342E07B953APTS
D55342H07B2E26PWS
D55342K07B1E00RBSV
D55342E07B22E1RBS
D55342H07B27D0RTS
D55342E07B365DMWS
D55342E07B344BRTS
D55342K07B13D7RTSV
