产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX75T-3FG676I
产品详情
- I/O 数 :
- 348
- LAB/CLB 数 :
- 5831
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 3170304
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 74637
采购与库存
推荐产品
您可能在找
M55342K02B2B15RTP
M55342K02B2B05RTI
M55342K02B25B5RTI
M55342K02B2B77RTI
M55342K02B33B2RTI
M55342K02B3B09RTI
M55342K04B2B21RWI
M55342K02B45A3RTI
M55342E02B9B42RWI
M55342K02B10B0RTI
M55342E02B8B76RWI
M55342E02B976ARWI
M55342K02B511DRWIV
M55342K02B13B2RWI
M55342E02B9B88RWI
M55342E04B104BRTI
M55342K02B120BRTI
M55342E02B9B65RWI
M55342K02B12B4RTI
M55342K02B196BRTI
