产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX75T-3FG676I
产品详情
- I/O 数 :
- 348
- LAB/CLB 数 :
- 5831
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 3170304
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 74637
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RC0075JR-07100KL
RC0075JR-0710KL
RC0075JR-07100RL
RC0075JR-0751RL
RC0075JR-074K7L
RC0075JR-07300KL
RC0075JS-7N100KL
RC0075JR-0747RL
RC0075JR-0712RL
RC0075JS-7N4K7L
RC0075JR-071K6L
RC0075JS-7N1KL
RC0075JS-7N2K2L
RNCF0402BKE100K
RNCF0402BKE13K0
RNCF0402BKE17K4
RNCF0402BKE19K6
RNCF0402BKE30K9
RNCF0402BKE43R2
RNCF0402BKE71K5
