产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S5000-5FG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 489
- LAB/CLB 数 :
- 8320
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1916928
- 栅极数 :
- 5000000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 74880
采购与库存
推荐产品
您可能在找
S-1131B32UC-N4RTFU
S-1131B34UA-N4TTFU
S-1131B34UC-N4TTFU
S-1131B35UA-N4UTFU
S-1131B35UC-N4UTFU
S-1131B36UC-N4VTFU
S-1131B37UA-N4WTFU
S-1131B37UC-N4WTFU
S-1131B38UA-N4XTFU
S-1131B38UC-N4XTFU
S-1131B39UA-N4YTFU
S-1131B39UC-N4YTFU
S-1131B40UA-N4ZTFU
S-1131B40UC-N4ZTFU
S-1131B41UA-N5ATFU
S-1131B41UC-N5ATFU
S-1131B42UA-N5BTFU
S-1131B42UC-N5BTFU
S-1131B43UA-N5CTFU
S-1131B43UC-N5CTFU
