产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC4VLX25-10SFG363C
产品详情
- I/O 数 :
- 240
- LAB/CLB 数 :
- 2688
- 供应商器件封装 :
- 363-FCBGA（17x17）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 363-FBGA，FCBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 1327104
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 24192
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2ETTD6900D50
RN73R2ETTD2743F100
RN73R2ETTD17R8F100
RN73R2ETTD61R9D25
RN73R2ETTD20R0F100
RN73R2ETTD1561F100
RN73R2ETTD4323F100
RN73R2ETTD4370F100
RN73R2ETTD4323D50
RN73R2ETTD61R9F100
RN73R2ETTD4700F100
RN73R2ETTD53R0D50
RN73R2ETTD3701D50
RN73R2ETTD14R2D25
RN73R2ETTD3362D25
RN73R2ETTD5601D25
RN73R2ETTD4871D25
RN73R2ETTD1741D50
RN73R2ETTD8980D50
RN73R2ETTD2672D25
