产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX150-2FGG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 498
- LAB/CLB 数 :
- 11519
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 4939776
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 147443
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1206Y0630821KXT
1206Y1000681KXT
1206Y1000821KXT
1206Y1K00681KXT
1206Y1K00821KXT
1206Y1K50681KXT
1206Y1K50821KXT
1206Y2000681KXT
1206Y2000821KXT
1206Y2500681KXT
1206Y2500821KXT
1206Y2K00821KXT
1206Y5000681KXT
1206Y5000821KXT
1206Y6300681KXT
1206Y6300821KXT
CBR08C129C1GAC
CBR08C189C1GAC
RDER72E333K2M1H03A
0805Y2000271JCT
