产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC3S1500-5FGG676C
产品详情
- I/O 数 :
- 487
- LAB/CLB 数 :
- 3328
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 85°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 589824
- 栅极数 :
- 1500000
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 29952
采购与库存
推荐产品
您可能在找
M55342E06B21B8SWS
M55342H06B150DSBS
M55342E06B931ASWS
M55342E06B61E9SBS
M55342E06B10B2SWS
M55342E06B11E3SWS
M55342H06B121ESWS
M55342E06B8B45STS
M55342E06B4E87SWS
M55342H06B33D2STS
M55342E06B8E06SBS
M55342E06B121DSBS
M55342E06B100DSBS
M55342H06B8E08SBS
M55342E06B1B30STS
M55342E06B750DSWS
M55342E06B21B5STS
M55342E06B459ASTS
M55342E06B220BSWS
M55342E06B1B38STS
