产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- XC6SLX75-L1FG676I
产品详情
- I/O 数 :
- 408
- LAB/CLB 数 :
- 5831
- 供应商器件封装 :
- 676-FBGA（27x27）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 100°C（TJ）
- 总 RAM 位数 :
- 3170304
- 栅极数 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 1.14V ~ 1.26V
- 逻辑元件/单元数 :
- 74637
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF602K0000GKEA
CMF602K0000GKRE
CMF602K0000JNEA
CMF602K1500FKRE
CMF602K2000GKEA
CMF602K2000GKRE
CMF602K2000JKEA
CMF602K2100FKEA
CMF602K2100FKRE
CMF602K2600FKEA
CMF602K2600FKRE
CMF602K3700FKEA
CMF602K3700FKRE
CMF602K4900FKRE
CMF602K6100FKEA
CMF602K6100FKRE
CMF602K6700FKEA
CMF602K6700FKRE
CMF602K8700FKEA
CMF602K8700FKRE
